热敏电阻芯片
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            KCD Series
            KCS Series
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KCS 系列
特性
- 多层结构允许不同的电阻值在同一常数
- 多层结构允许降低性能常数
- 焊锡电镀镍屏障为流动和回流焊接提供高的可靠性
- 统一的形状和尺寸适于控制高的安装速度
- 电镀镍和焊接提供更高的可焊性
- 无铅 (ROHS兼容组件)
尺寸
No. Name
1 Ceramic
2 Inner electrode
3 Silver electrode
4 Ni plated layer
5 Sn plated layer
unit : mm             
Size L W T L1
1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0.20±0.10
1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0.30±0.10
2012 2.00±0.15 1.25±0.15 1.25±0.15 0.20±
特点
- 工作温度范围 -40°C ~ +120°C
- 热时间常数最大。2秒 (in Air)
- 热消散常数3.0米 W/°C (in Air)
部件编号
PART NUMBER NOMAL RESISTANCE (at 25℃) CONSTANT B (25/85)
KCS 103□345□ 10KΩ±□% 3435±□%
KCS 103□367□ 10KΩ±□% 33670±□%
KCS 103□397□ 10KΩ±□% 3970±□%
KCS 103□414□ 10KΩ±□% 4145±□%
KCS 103□414□ 10KΩ±□% 4145±□%


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